通微電子股份有限公司于2007年8月16日在深圳證券交易所上市。股票簡(jiǎn)稱(chēng)：通富微電，股票代碼：002156。公司專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試。董事長(zhǎng)石明達(dá)是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、中國(guó)集成電路領(lǐng)軍人物、教授級(jí)高工、國(guó)務(wù)院特殊津貼獲得者、江蘇省人大代表。公司成立于1997年10月，現(xiàn)有員工18000多人。作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)單位、科技部中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長(zhǎng)單位，通富微電子始終站在行業(yè)科技發(fā)展前沿，堅(jiān)持以科技促發(fā)展。公司設(shè)有國(guó)家級(jí)博士后工作站、省級(jí)技術(shù)中心和工程技術(shù)研究中心，在行業(yè)內(nèi)率先通過(guò)ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三項(xiàng)國(guó)際管理體系認(rèn)證。多年來(lái)，公司先后承擔(dān)并完成了多項(xiàng)國(guó)家級(jí)、省級(jí)技術(shù)改造項(xiàng)目，有力推動(dòng)了我國(guó)先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。2009年，公司承擔(dān)實(shí)施了“十一五”國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“先進(jìn)封裝工藝開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、“關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備、材料應(yīng)用工程”兩個(gè)項(xiàng)目。專(zhuān)項(xiàng)實(shí)施以來(lái)，取得了豐碩技術(shù)創(chuàng)新成果，成功開(kāi)發(fā)的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽車(chē)電子等產(chǎn)品和技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。公司具有較強(qiáng)的海外市場(chǎng)開(kāi)發(fā)能力和競(jìng)爭(zhēng)力，出口占比70％。主要客戶(hù)為世界半導(dǎo)體知名企業(yè)，摩托羅拉、西門(mén)子、東芝等世界排名前二十位的半導(dǎo)體企業(yè)有一半以上是我們的客戶(hù)。十多年的發(fā)展，通富微電子實(shí)現(xiàn)了專(zhuān)業(yè)集成電路封裝測(cè)試綜合水平多項(xiàng)“中國(guó)第一”的目標(biāo)。公司是中國(guó)電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)，中國(guó)十大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，中國(guó)進(jìn)出口額最大企業(yè)500強(qiáng)。公司將借助資本市場(chǎng)，加速向“世界一流”企業(yè)目標(biāo)邁進(jìn)，爭(zhēng)取在“十二五”時(shí)期，進(jìn)入世界集成電路封裝測(cè)試企業(yè)前列，成為世界級(jí)封裝測(cè)試企業(yè)。

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