瀚思瑞Hexcera 2023年3月成立于南通海門，注冊(cè)資本1億元。 致力于成為全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體陶瓷覆銅板供應(yīng)商，為客戶提供從材料、制造、封裝、測(cè)試的完整解決方案。 產(chǎn)品涉及多類型、高可靠DCB、AMB陶瓷覆銅板。 瀚思瑞Hexcera核心團(tuán)隊(duì)由業(yè)內(nèi)經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)、技術(shù)、生產(chǎn)、品質(zhì)及銷售人員組成，擁有10年以上DCB、AMB產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)、制造及檢驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)。 瀚思瑞Hexcera采用美國(guó)、日本及國(guó)內(nèi)先進(jìn)的陶瓷覆銅基板生產(chǎn)、檢測(cè)設(shè)備，確保高品質(zhì)產(chǎn)品交付。整套DCB、AMB覆銅板表面處理生產(chǎn)線，可為客戶提供鍍鎳、鍍金、鍍銀等不同表面的陶瓷覆銅板。 25年年初完成二期工廠擴(kuò)建項(xiàng)目，進(jìn)一步釋放產(chǎn)能。

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南通市濱江街道上海西路628號(hào)集微產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地10號(hào)-12號(hào)

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