南通德聚半導體材料有限公司成立于2022年8月24日，位于開發區新興東路1號久鈺金谷產業園，由東莞市德聚膠接技術有限公司全額投資，公司致力于半導體材料、特種膠膜的研發、銷售，著眼全球市場，注重技術研發、科技創新，引進國內外先進的半導體研發等設備，以解決半導體核心材料卡脖子技術難題。

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南通市開發區竹行街道新興東路10號